职务描述: 1、集成电路封装后段工艺流程制定及SOP化。
2.Molding/Marking/Trim Form/Testing/Package Saw.工段日常生产设备维护管理。
3、负责设备运行情况进行研究和分析,实施提高设备运行效率和降低设备故障重复发生的措施计划,确保提高设备运行效率;
4、分管设备备品备件计划的申报,负责加工件、外协件图纸的制作,确保设备维修的需要。
5、现场生产人员规程进行实际考核,严格要求生产意识,确保生产的正常运转。 6、全面控制、协调生产现场,生产的效率统计和计划安排。
7、参与ISO、QS、TS16949规范的培训考核,确立对产品质量意识的标准化和规范管理。
8、负责对员工的设备操作培训,确保员工正确、安全操作设备。
9、参与新工厂的建立和筹备工作。
掌握技能:1、熟悉集成电路封装的工艺制造流程;
2、熟悉集成电路封装后段(Molding/Marking/Trim Form/Testing)生产设 备基本原理、工作特性;
3、能对集成电路封装进工厂的后段新设备进行校正、调试、验收;
4、熟悉环境质量体系及产品质量体系对半导体的要求,了解实施计划审核要领; |